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基板高速ハンドリング、バンプ平坦化、実装機、各種基板検査など半導体関連設備を提供します。

当社独自の高性能サーボプレスコントローラを搭載することにより、最小300kgから最大4トンまでのプレスにおいて、精度1%以下を実現。 メンテナンス用のキャリブレーションも自動で行うことが可能。

液晶パネル周辺に電子回路を実装する装置で、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間に異方性導電フィルムを挟み、熱をかけながら加圧形成する。

位置決め用カメラと連動して、移動目標を微調整しながら動作するステージコントローラ。 正確な位置に移動して作業を行うことが必要な用途に

射出成型機から取り出された樹脂部品を、６軸ロボットを用いて複雑な組付を行います。