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バンプフラットニング装置

バンプコイニング装置 1H4000kgプレス

バンプコイニングの評価試験用プレス。
大量のバンプを平坦化できる高精度・高圧力タイプ。
信頼性の高いFA技術で、御客様の「ものづくり」に貢献します。

紹介動画

外形寸法・仕様内容

型式 : MXE-1400

項目 仕様内容
CSP BGA
対象製品 L= min:100mm, max:260mm min:SQ12, max:SQ100
W= min:49mm, max:105mm T=min:0.1mm, max:2mm
T=min:0.1mm, max:2mm
生産能力 1ヘッドタイプ:128 strip/hour 1ヘッドタイプ:740pcs/hour
4ヘッド高速タイプ:600 strip/hour 4ヘッド高速タイプ:3300pcs/hour
条件:
プレス時間:2s, 4回プレス/1strip,
3000kg荷重, CCD:無効
条件:
プレス時間:2s 1tray:2x6列,
3000kg荷重, CCD:無効
製品供給搬出方式 供給CSP基板の入ったマガジンを装置にセット
(2マガジンセット可能)
供給BGA基板の入った専用トレーをマガジン内にセットしてそのマガジンを装置にセット
(2マガジンセット可能)
搬出用空マガジンを装置にセットして加工完了CSP基板が収納される
(2マガジンセット可能)
搬出用空マガジンを装置にセットして加工完了BGA入り専用トレーが収納される
(2マガジンセット可能)
プレス能力 min:490N(50kg) max:39200N(4000kg)
プレス位置範囲 W方向=基板エッジライン-3mm(片側) 基板エッジライン-2mm(各辺)
L方向=基板エッジライン-2mm(片側) 例:SQ70 C4area max=SQ66
例:95W×240L C4area max=89W×236L
プレス位置精度 CCD無効:±0.2mm
CCD有効:±0.1mm
金属治具にて検証
プレス荷重精度 設定荷重±1.5%
プレスヘッドサイズ min:SQ30mm max:SQ90mm min:SQ5mm max:SQ90mm
プレスヘッド材質 セラミック、SKD+DLC、STAVAX より選択
プレス時間設定 0.1秒~10.0秒(2.5ton以上は荷重により制限あり)
0.1秒単位
ヘッド交換方法 工具レス簡単脱着
交換時間:上下ヘッド1軸 約2分
ヘッド平行調整方法 ボルト緩め、締付け作業、調整不要
XY方向独立で角度目盛調整
平行確認用モード運転あり
ヘッドオートクリーニング
(上ヘッド)
クリーニング回数毎頻度 :タッチパネル設定
クリーニング時間 :タッチパネル設定
クリーニング動作 :自動
ヘッド表面確認 :オペレータ
IPA補充、クリーンクロス交換:オペレータ
ヘッド温度設定範囲 60℃~200℃
異常温度検出 温度コントロール用センサーとは別に異常温度検出用センサー
独立1系統で異常検出温度:250℃
温度精度 設定温度±5%
CCDアライメント機構 CSP一枚をクランプ後、2ヶ所のアライメント用マーク位置を読取、マスター位置と比較して差をプレス位置に対して補正してXYテーブルを移動させる。
1枚中プレス位置補正値共通。
読取単位:0.001mm。
BGAトレーをクランプ後、各基板2ヶ所のアライメント用マーク位置を読取、マスター位置と比較して差をプレス位置に対して補正してXYテーブルを移動させる。この時トレー内の各基板ごとに、個別の補正データをもち、各プレス位置に反映させる。
トレー内の基板ギャップにより位置精度の変化あり。読取単位:0.001mm
CCD機能:有効、無効選択可
位置検出演算後、θ方向が規制しきい値以上の場合、異常通知停止
データロガーシステム 自動運転中の毎プレス加工に関するデータ(プレス時間、プレス実荷重、ヘッド実温度)を
全て記録してPC-HDDに保存するシステム
ホストPCとリンク通信でデータIN,OUT可能(オプション)
品番データ 名称、基板種類、サイズ、荷重、プレス時間、プレス位置、温度など個別の設定データを
品番に登録保存して品番選択により変更可能
品番登録数:1000種類
バーコード入力 (オプション) バーコードスキャナで品番、ロットNo.、などを読取、品番切替または、読み出しが可能
付属品
  1. 荷重キャリブレーション用外部ロードセル
  2. 温度キャリブレーション用外部温度測定器
  3. 簡易工具セット
  4. 平行調整確認用感圧紙
  5. 各精密部品検査成績書
外形寸法 1550W × 1400D× 2500H
重量 1.5ton

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