業種内容　技術データベース

ワーク欠け・傷・色むら・寸法検査等を先端化した画像処理技術で提供します。

[画像処理システム導入例] ・　キーエンス ・　オムロン
・　HALCON （ビジネスパートナー）

・　自社開発システム

極小径穴の高速マルチ加工及び３次元バリ取り、ＮＣタッピングマシン等、専用加工機を提供します。

基板高速ハンドリング、バンプ平坦化、実装機、各種基板検査など半導体関連設備を提供します。

当社独自の高性能サーボプレスコントローラを搭載することにより、最小300kgから最大4トンまでのプレスにおいて、精度1%以下を実現。 メンテナンス用のキャリブレーションも自動で行うことが可能。

液晶パネル周辺に電子回路を実装する装置で、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間に異方性導電フィルムを挟み、熱をかけながら加圧形成する。