業種内容　技術データベース

半導体基板のバンプの平坦化装置を提供します。大量のバンプを高圧力かつ高精度で、短時間に平坦化します。

ねじ穴の通り・止まりゲージ検査をロボット化した検査機を提供します。
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外観検査用の照明ユニットを提供します。光沢表面の凹凸キズ部分を、色変化として識別できます。
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レーザー光の干渉を利用したデジタルホログラフィ技術を用いて、微生物や細胞などの生体試料あるいは金属やガラス表面などに触れることなく、３次元形状を瞬時に復元します。

簡単なティーチングですぐに導入でき、安全性の高い、産業の現場で人と一緒に作業ができる「人協調」型のロボットです。